SMT回流焊工艺温控技术分析
温控PID实现方法
温度控制的对象具有时滞性、非线性和环境造成的不稳定性,回流焊治具公司,也就使得在数学模型的构建上有一定的难度,采用原始粗放加热控制的方法,也很难达到现在SMT焊接的具体要求。所以,根据这一问题,数字PID控制算法的出现很好的解决了计算机控制回流焊机的问题,并且在应用中也取得了较好的效果。
现有技术的线路板生产一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology,表面贴装或表面安装技术)和线路板插件焊接两种生产工艺,SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在FPC (FlexiblePrinted Circuit,软性线路板)或PCB (Printed circuit board,印制电路板)的表面或其它基板的表面上,中山回流焊治具公司,通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术,SMT部分完成后再对线路板板进行插件焊接,无论是FPC板还是PCB板插件焊接都需要相应的治具将待焊接产品进行定位,回流焊治具和波峰焊治具能否对焊接产品进行准确定位、是否坚固耐用、是否符合 环保要求,对线路板生产的效率和质量有着重要影响。现有技术的回流焊治具包括定位底座和放置在定位底座上的托盘,托盘通过安装在定位底座上表面上的定位柱进行定位,现有技术定位柱的安装方式是首先确定定位柱在定位底座上的安装位置,在该安装位置加工盲孔,通过机械力将定位柱楔入盲孔,揭阳回流焊治具公司,由于定位底座的厚度一般都在2cm以上,因此加工盲孔、对多个盲孔的相对位置进行定位非常困难,而且通过机械力将定位柱楔入盲孔,定位柱的物理变形不可避免,这也对托盘的定位产生不良影响,因此现有技术的定位底座不可能对托盘及线路板进行高精度定位。
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